眾所周知，全面屏的理想狀態是顯示區域覆蓋整個前面板，但目前的技術水平還達不到這個要求，屏幕周邊的聽筒、傳感器、攝像頭暫時還沒有一個更好的整合方案，特別是顯示區域指紋識別技術距離量產還有很長的路要走，這也極大的制約了智能手機向全面屏方向的進一步推進。因此，在這些技術沒有成熟之前，“異形”成為當前手機OEM們推進屏占比的很好的手段。
與三星S8以及小米MIX的“非異形且高屏占比”的偽全面屏方案相比，異形屏想要與智能手機做深度整合，還面臨著切割工藝、良率、屏幕材質、像素設計、排線以及同步算法設計等多方難題。京東方某產品工程師表示，現有的切割工藝會存在很多問題，低成本方案良率差且效率低，比如之前就有廠商嘗試過用刀輪或者CNC來做切割和研磨，但做出來的屏幕崩邊很嚴重，而且Panel的利用率很差只能達到60%左右，產品幾乎都廢掉了，所以一些“不差錢”的OEM為了保證良率、精度以及性能不受損失，會采用更高成本的激光切割，做出來的異形屏基本上能用，良率也還算可以。
另外，OLED與LCD面板的異形切割難度和良率也各不相同，LCD由于是玻璃基板,異形切割的良率會高于Plastic(Flexible AMOLED),但它的切割工藝的難度會相對更高一些，而蘋果由于能夠拿到柔性OLED產能，因此iPhoneX采用的柔性OLED觸控顯示屏在異形切割的技術難度上相對會更小一些。但對國產手機而言，由于難以拿到柔性OLED產能，因此帶有玻璃基板的LCD屏幕仍然會是他們主流的選擇，但這將令異形切割的難度增大。
除此，針對異形屏的軟硬件設計也是另一大核心難題，他進一步補充道：“與傳統標準的顯示屏像素不同，異形全面屏的話還要對每一顆像素都進行重新精密設計，這進一步增多了屏幕的設計、檢測、測試以及量產的工序，自然使得成本也大幅度提升;同時，異形屏幕弧形槽區域Gate電極信號兩端也需要分別驅動，因此主管屏幕連接與顯示的電路也都需要重新走線和布局，與傳統屏幕的圖像及顯示算法設計不同，為了保證全面屏的圖像顯示效果，高度精密的同步算法設計也需要重新來做，這其中也會涉及到圖像處理、顯示同步以及畸變和雜信號處理等多方面的算法設計難題。”
總之，隨著消費者對“真”全面屏手機需求的暴漲以及全面屏相關技術的持續縱深，編者認為，短期內以LCD以及OLED硬屏的全面屏方案將持續占據主流，并將伴隨著IC封裝與屏幕切割等技術在成本、良率等核心問題上的逐步優化而開花結果;但從長期來看，隨著各個產業對屏幕技術轉型需求的增長以及國內OLED面板交貨能力的提升，OLED顯示屏將逐步成為智能手機市場的主流，這也將進一步推動柔性OLED技術的落地，并帶動全面屏手機真正進入普惠時代。
