12月7日，全球領先的3D玻璃基集成光學元件制造商Optoscribe Ltd宣布推出OptoCplrLT，這是一款用于與硅光子學(SiPh)光柵耦合器進行低損耗耦合的單片玻璃芯片。
OptoCplrLT旨在克服光纖到硅光子集成電路(PIC)耦合的挑戰，以實現大批量自動化組裝，并幫助降低成本。OptoCplrLT采用Optoscribe專有的高速激光寫入技術，其特點是在玻璃中獨特形成的低損耗光轉彎鏡，可將光引導到SiPh光柵耦合器或從SiPh光柵耦合器發出。這就避免了對耐彎曲光纖解決方案的需求，這些解決方案通常是昂貴的，具有挑戰性的，并且在尺寸和外形上有一些顯著的限制。
為了幫助解決占地面積的挑戰，OptoCplrLT具有高度小于1.5mm的低剖面接口，可實現緊湊的接口布局，從而減輕封裝限制。它還兼容行業標準的材料和工藝；例如，玻璃芯片的熱膨脹系數與硅芯片相匹配，有助于最大限度地提高性能。Optoscribe公司首席執行官Russell Childs表示。"隨著數據中心運營商和收發器制造商尋求創新的解決方案，以幫助解決光纖到SiPh PIC耦合的挑戰，我們很高興推出OptoCplrLT，以幫助滿足市場對性能、成本和體積的需求，并幫助克服包括SiPh收發器封裝和集成等障礙。"
今年早些時候，Optoscribe推出了OptoArray，這是其同類最佳的精密光纖對準結構的新系列，可以解決高密度光連接所帶來的許多挑戰。OptoArray目前已與光交換機市場的一家主要廠商進行了批量生產，并在光交叉連接（OXC）交換機、波長選擇交換機（WSS）和光連接器市場上獲得了其他主要客戶的青睞。OptoArray解決方案可用于廣泛的應用，包括多光纖連接器、用于連接光交換硬件（如可重構光加降復用器（ROADM））的陣列，以及連接其他自由空間光系統。Optoscribe的高速激光誘導選擇性蝕刻工藝為陣列的圖案化提供了完全的3D靈活性，并能在玻璃中創建高精度、可控的微結構。這是一種新穎的兩階段玻璃微結構化工藝，它使用聚焦的超短脈沖激光誘導次表面材料圖案化，并定位到激光束的焦點。通過快速掃描玻璃內的三維形狀，創建了提高蝕刻速度的區域，這樣，在將基材暴露于濕化學蝕刻時，照射的區域會優先蝕刻。
激光誘導的選擇性蝕刻與硅圖案的主要區別在于它的適應性，這是一個快速發展的行業的關鍵因素。例如，由于硅圖案化依賴于現有的MEMS技術和制造設施，用于制造2D陣列的工具只能生產標準的硅片厚度，通常是650微米厚。鑒于二維陣列需要幾毫米的厚度，以提供機械剛性和完整性來保持光纖的位置，三個硅圖案化的二維陣列通常被堆疊和粘合在一起以產生所需的厚度。這不僅產生了額外的不必要的加工步驟和成本，而且還引入了一個潛在的新的堆疊錯位誤差。相比之下，激光誘導的選擇性蝕刻可以在實質上更厚的玻璃基板上進行，如2mm。
突出激光誘導選擇性蝕刻適應性的另一個重要特征是該技術對整個基材體積內的孔形進行自由形態控制。自由形式的3D控制也意味著孔的入口可以修改為任何需要的形狀。雖然硅圖案可以產生一個喇叭孔，以允許簡單的光纖插入，喇叭必須是一個標準大小的錐體形狀。激光誘導的選擇性蝕刻可以產生不同長度的弧形或錐形喇叭口，這取決于需求。自由三維控制的一個重要優勢是能夠在玻璃表面形成任意角度的孔，并有機會將背反射降到最低。這些功能是硅制圖所不能實現的。
