康寧公司今日宣布其將在臺灣國際半導體展(Semicon Taiwan)上展示一系列針對半導體及消費電子品行業開發的精密玻璃載體及配套技術。臺灣國際半導體展是半導體微電子領域全球最大的展會之一。
今年，康寧將展出以下新品及樣品：
康寧先進封裝載體——經特殊優化，可為客戶降低高達40%封裝工藝中的翹曲問題。該先進玻璃載體晶圓針對半導體扇出工藝這一行業領先的封裝工藝做出優化，旨在為消費電子、汽車和其他互聯設備提供更小、更快的芯片。該產品自今年推出以來，廣受好評，已在20多個客戶項目中得到應用。
光學玻璃晶圓——適用于半導體前道工藝(FEOL)的HPFS®熔融石英是精密3D傳感設備的理想材料。基于HPFS®熔融石英玻璃的晶圓級衍射光學元件被廣泛應用于手機3D人臉識別領域。
波導增強現實(AR)眼鏡的原型設備——采用康寧超平的高折射率玻璃。由康寧率先推出的精密玻璃是沉浸式增強現實設備的理想材料。
9月19日，康寧精密玻璃解決方案商務總監Rustom Desai將在半導體材料技術論壇上發表題為“應用于半導體與消費電子品行業的創新玻璃解決方案”的開場演講。
Desai表示：“半導體和消費電子品行業對高精度玻璃載體的需求持續增長。這些行業的發展日新月異，此次參加這一重要行業展，也展現了我們為向客戶提供定制化玻璃解決方案的承諾。截止目前，已有3億多臺電子設備采用了康寧精密玻璃解決方案的產品。我們期待取得更大的成就。”
康寧精密玻璃解決方案旨在為客戶提供可定制化玻璃載體的一站式服務，能夠實現一系列高科技應用。康寧的玻璃載體有多種熱膨脹系數、折射率、外形及其它可定制規格供客戶選擇。精密玻璃解決方案業務既有玻璃定制供應商的靈活性，又兼具足以為顯示器和智能手機行業帶來巨大變革的高效產能。同時，精密玻璃解決方案還能夠根據客戶產品開發周期為其提供深入的技術支持。此外，該業務部門還配備了康寧Tropel®量測設備以及康寧在激光技術領域的高通量激光玻璃切割機等綜合加工設備。
