玻璃粉廣泛應用于電子零件的封裝、包覆、絕緣、回路基板的形成。為了配合不同電子零件要求的特性,例如:對半導體不造成損害的低溫燒結(jié)溫度、與接合材料膨脹率吻合等等,因此日本電氣硝子開發(fā)并提供數(shù)百種產(chǎn)品。
1.三氧化二鋁(Al2O3)封裝用玻璃被用于三氧化二鋁(Al2O3))精密陶瓷制包裝用的封裝。
用途:
2.低膨脹精密陶瓷封裝用玻璃適用于氮化鋁、Mullite(氧化鋁與二氧化硅的化合物)、碳化硅等的封裝。
3.顯示器用封裝玻璃有復合系及結(jié)晶性的低融點玻璃。
4.密閉端子、支撐零件用的玻璃顆粒具備良好的填充及打錠成型性。
5.備有低壓用及高壓用的玻璃。
6.Passivation用玻璃備有亞鉛系玻璃與鉛系玻璃。
7.低溫燒結(jié)多層基板用精密玻璃陶瓷內(nèi)層導體可使用導電率高的金或銀，可制成電氣特性良好的電路基板。另外，表層導體可使用金、銀合金、銅。
8.包覆、接合用玻璃可用于玻璃基板的Glaze(玻璃覆蓋)或厚膜?抗體的Binder(接合劑)。
