據Global Growth Insights預測，通過玻璃VIA(TGV)基板2024年市場價值為1.2974億美元，預計到2025年將達到1.7411億美元，到2033年將擴大到1,83166萬美元，從2025年到2033年，復合年增長率為34.2%
在美國，通過玻璃VIA(TGV)基板市場，對高性能半導體包裝的需求不斷增長，高級小型電子產品和5G通信基礎設施正在推動市場增長，在MEM,光子學和高頻應用中，TGV技術的采用越來越多，預計將在整個預測期內推動顯著擴展。
通過玻璃VIA(TGV)基板在電子包裝行業中獲得了顯著的吸引力，占高級互連技術采用的40%。在過去的五年中，它們在微型電子產品中的使用增長了30%，在半導體，消費電子，汽車電子設備和生物醫學設備中進行了主要應用。TGV基板的需求正在上升，尤其是在亞太地區，該地區占全球生產能力的50%。北美和歐洲的貢獻分別為30%和20%，這是由半導體技術和高性能計算應用創新的驅動。
一、通過玻璃VIA(TGV)基板市場趨勢
TGV基板市場正在訊速發展，對緊湊，輕巧和高性能組成部分的要求不斷增長。消費電子領域領導市場，占TGV基板采用總量的45%，尤基是在智能手機，可穿戴設備和高速處理器中。汽車行業遵循25%的應用程序，TGV基板在ADA(高級駕駛員輔助系統)，信息娛樂和電動汽車電源模塊中起著至關重要的作用。
生物醫學行業的TGV基板使用量增加了20%，主要是由于其生物相容性和精度，主要用于植入醫療設備，生物傳感器和微流體芯片。同時，5G和高頻通信應用程序的TGV基板集成增加了35%，支持下一代無線網絡和數據中心。
在地區，亞太地區以全球生產的50%為主，其次是北美，占30%，歐洲為20%、在制造業方面，晶圓級TGV流程現在占生產技術的60%，提供了提高的產量和或本效率，TGV技術的研發投資增加了40%，反映了行業對增強其未來應用能力的強烈興趣。
二、通過玻璃VIA(TGV)基板市場動態
通過玻璃VIA(TGV)基板市場由影響其生長軌跡的各種因素塑造。
1、市場增長驅動力
微型電子設備己大大推動了采用
對微型電子設備的需求不斷增長，這顯著推動了TGV基板的采用，現在，大約有45%的消費電子領域結合了TGV技術，以實現緊湊而有效的設計，在汽車行業中，高級駕駛品輔助系統(ADA）的整合導致TGV基板利用率增長了30%，從而提高了車輛安全性和性能。此外，由于其生物相容性和精度，醫療領域的TGV應用增加了25%，尤其是在植入設備中。
2、市場約束
TGV基板市場面臨某些挑戰
盡管具有優勢，但TGV基板市場仍面臨某些挑戰。與TGV基板相關的高生產成本已阻止了約35%的潛在采用者，尤其是中小型企業，與傳統基板相比，制造業的技術復雜性導致生產時間增加了20%，從而影響供應鏈效率。此外，對TGV技術的有限認識導致新興市場的采用率慢了15%。
3、市場機會
物聯網(IOT)具有顯著的增長前景
物聯網(IOT)中的新興應用程序為TGV基板市場帶來了顯著的增長前景，估計有50%的新物聯網設備預計將整合TGV基板以提高性能并降低尺寸。電信部門還提供了機會，預計5G基礎設施組件中有40%可能采用TGV技術來滿足高頻要求。此外，制造過程的進步可以將生產成本降低25%，從而使TGV基板更容易獲得更廣泛的行業。
4、市場挑戰
維持其成長的障礙
TGV基板市場必須克服幾個障礙以維持其增長。替代互連技術的激烈競爭導致了30%的市場份額競爭。可靠性問題，例如高壓力環境中的10%故障率，已經提出了有關長期耐用性的問題。此外，醫療和汽車部門的嚴格監管標準使合規成本提高了15%，這對旨在進入這些市場的制造商面臨挑戰。
三、細分市場分析
通過晶圓尺寸和應用對玻璃VIA(TGV)基板市場進行細分，每個類別在其增長中起著至關重要的作用。
1、按類型
300毫米晶圓: 由于其高生產效率和對大型半導體制造的適用性，該300毫米晶圓片段正在獲得吸引力，該細分市場占市場的45%，這是由于其在高性能計算，5G基礎架構和高級包裝解決方案中的應用所致。領先的半導體制造商越來越多地采用了300毫米晶片的吞吐量，以滿足對高速，緊湊型和發電的設備的需求。
200毫米晶圓：200mm晶圓段占市場份額的約35%，廣泛用于MEMS(微電動系統)，RF組件和汽車電子產品、超過50%的MEMS設備依賴200毫米晶片，這是由于其性能和成本效益之間的平衡。對ADA(高級駕駛員輔助系統)和基于IOT的設備的需求不斷增長，在傳感器應用中采用了200毫米晶片，在過去三年中的產量增長了25%。
低于150毫米的晶圓：低于150毫米的晶片占市場的20%，主要用于專業應用，例如醫療成像設備，生物傳感器和利基半導體包裝，這些較小的晶圓提供了生物醫學微流體和MEMS傳感器所需的精度，這些傳感器的需求在醫療保健行業的需求增長了30%。盡管市場份額較小，但高精度電子產品中的定制應用仍繼續維持這一細分市場。
2、按應用分
消費電子：消費電子部門在TGV基板市場的50%，占主導地位，其在智能手機，可穿戴設備，AR/VR設備和高性能處理器中的應用。在過去五年中，電子組件的微型化促使TGV采用增加了40%。對可折疊設備和超薄筆記本電腦的需求不斷增長，進一步加劇了對高密度互連包裝中TGV基板的需求。
汽車行業：汽車行業占市場的30%，TGV基材在ADA,EV電源管理和信息娛樂系統中起著至關重要的作用。自動駕駛汽車和連接的汽車技術的興起導致TGV基板整合增加了35%，現在超過60%的新汽車半導體芯片融合了基于玻璃的vias,以提高信號完整性和熱性能。
其他應用程序：除了電子和汽車外，20%的TGV基板用于生物醫學設備，電信和高頻通信系統。醫療應用已增長25%，尤其是在可植入的設備，生物傳感器和芯片上實驗室技術中。此外，5G基礎架構和衛星通信系統將其對TGV基板的使用增加了30%，這受益于其低信號損失和高頻兼容性。
