11月10日消息，康寧主要以生產智能手機玻璃而聞名，在半導體行業卻鮮為人知。然而，該公司在先進芯片制造工藝中的貢獻卻不容忽視。近期，康寧公司與美國商務部達成初步協議，將獲得 3200 萬美元（IT之家備注：當前約 2.3 億元人民幣）的《芯片和科學法案》撥款。
圖源：英特爾
據IT之家了解，康寧公司生產各種用于制造光掩模的玻璃材料，包括高純度熔融石英、超低膨脹玻璃（ULE）和極低膨脹玻璃（Extreme ULE）。ULE 和 Extreme ULE 材料的主要優勢在于其極低的熱膨脹系數，這確保了它們在嚴苛的極紫外（EUV）環境下持最大的一致性，并具有出色的均勻性，以減少光掩模的“波紋”，以最大限度地降低電路可變性（即降低性能和功率可變性）。
康寧公司的 ULE 玻璃用于制造深紫外（DUV）和 EUV 光刻的光掩模，而 Extreme ULE 材料則被用于下一代高數值孔徑（High-NA）EUV 光刻。
確保使用先進的 DUV、低數值孔徑 EUV 和高數值孔徑 EUV 設備的美國公司能夠獲得用于制造光掩模的材料，對于整個行業，尤其是英特爾、格芯、臺積電、德州儀器和三星代工等公司來說至關重要。
康寧公司獲得的 3200 萬美元資金將用于擴大其位于紐約州坎頓的制造工廠，以增加高純度熔融石英（HPFS）和 Extreme ULE 玻璃等特殊材料的產量，該項目將新增 130 個制造業崗位和 175 個以上建筑業崗位。
