長電科技11月16日于互動平臺表示，公司已經在進行玻璃基板封裝項目的開發，預計明年量產。
圖源：長電科技官網
據悉，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，允許在封裝中連接更多晶體管，從而提供更好的擴展性并能夠組裝更大的小芯片（Chiplet）復合體（稱為“系統級封裝”）。芯片架構師將能夠在一個封裝上以更小的占地面積封裝更多的塊（也稱為小芯片），同時以更大的靈活性和更低的總體成本和功耗實現性能和密度增益。
長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式 服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝 測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。公司在中國、 韓國及新加坡擁有兩大研發中心和六大集成電路成品生產基地，業務機構分布于世界各地，可與 全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。
通過高集成度的晶圓級 WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的 Flip Chip 和引 線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、 移動終端、高性能計算、汽車電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。而且，隨著多年來芯片尺寸的增加，以及高端芯片所需的引腳/信號數量的增加，對用作基板的更新、更好的材料的需求也在增加，對玻璃基板封裝項目的研發或將成為推動長電科技發展的新動力。
