3月15日,沃格光電發布公告稱,公司2021年公司將繼續加快推動Mini LED玻璃基板、折疊手機蓋板、和AG、AR、AF高端蓋板等重點研發項目商業化應用。
Mini LED玻璃基板相關技術
為響應Mini LED市場需求,公司報告期內重點攻關,已攻克Mini LED玻璃基板的技術難點,基本解決了CU鍍膜與基材有效的結合以及CU膜層抗氧化防護等問題,并實現了巨量微米級通孔的能力,從而跨入了玻璃基板的藍海市場。
目前,Mini LED玻璃基板主要用于Mini LED直顯和Mini LED背光產品市場,其中,針對Mini LED背光產品方面,目前公司已開始與康佳、創維、TCL、深天馬、超聲電子、鴻利智匯等公司進行Mini LED背光產品的合作開發;針對Mini LED直顯產品方面,目前公司已開始與康佳、雷曼光電、希達、晶臺等公司進行Mini LED直顯產品的合作開發。
折疊手機蓋板
公司將研發折疊手機蓋板,蓋板厚小于0.025mm,適用于超薄柔性玻璃的UTG項目。
該研發主要是基于5G生態下移動終端未來將持續迭代,折疊手機將是重要形態之一,折疊手機的難點在于一體的折疊屏,折疊屏上游材料中柔性材料、粘合劑難度較大,特別是蓋板材料,UTG(超薄柔性玻璃)有望成為重要的新方向。
另外,隨著筆記本電腦和平板電腦有較強輕薄化需求,卷繞電視也逐漸成為行業產品的研發方向,以上產品都需要UTG的應用,超薄玻璃蓋板的應用場景將越來越廣泛。
目前公司已突破UTG蝕刻技術難點,已能制定出厚度30um以下的UTG產品,并具備量產條件。截止報告期末,UTG項目正配合模組廠商的驗證。
AG、AR、AF高端蓋板
AG即玻璃制品通過化學蝕刻的方法,改變玻璃表面形貌,在微觀下呈現凹凸不平的效果,從而減少光線在玻璃表面的反射,起到防眩光保護視力的作用,同時提升了玻璃表面爽滑度和抗污能力。
AR是通過磁控濺射方法,在玻璃上沉積光學薄膜,讓玻璃具有高透過率、低反射率、高硬度、高耐磨等特性,起到提升顯示效果、節能、保護眼睛的作用。
AF是通過真空鍍膜的方法,在具有AR功能的膜層上疊加AF膜層,使產品達到持久抗污的能力。
隨著終端用戶對顯示效果有更高的要求,AG、AR、AF技術疊加使用成為未來重點發展方向,其產品主要應用于高端平板、電腦、車載、電視面板等。
在蘋果公司系列產品使用以上技術背景下,國內終端廠商對此類技術的應用已成為目前市場趨勢。目前沃格光電是國內同時具備AG、AR、AF三項技術疊加的為數不多的廠商之一。