據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，專注于為射頻通信器件（尤其是5G）以及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的MEMS和傳感器提供薄玻璃基板和玻璃通孔（TGV）的領(lǐng)先供應(yīng)商Mosaic Microsystems，近日宣布獲得了由BlueSky Capital領(lǐng)投、康寧（Corning）參投的200萬(wàn)美元種子輪融資。Samtec Microelectronics總經(jīng)理Jeremy Wooldridge將加入Mosaic Microsystems董事會(huì)。
2019年，Mosaic Microsystems獲得了康寧公司薄玻璃處理解決方案的獨(dú)家許可，以及一項(xiàng)美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金（NSF）SBIR建設(shè)電子封裝用薄玻璃可制造設(shè)施的合同。Mosaic Microsystems領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)包括來(lái)自柯達(dá)（Kodak）、康寧和安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）的技術(shù)專家。
BlueSky Capital董事總經(jīng)理Madison Hamman表示：“隨著市場(chǎng)需求的迅速增長(zhǎng)，Mosaic Microsystems解決方案的推出恰逢其時(shí)，這些解決方案將擴(kuò)大現(xiàn)有材料選擇，推動(dòng)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。我們相信，市場(chǎng)對(duì)射頻通信和先進(jìn)封裝應(yīng)用的差異化薄玻璃基板解決方案的需求將持續(xù)走高。Mosaic Microsystems有能力為產(chǎn)業(yè)提供相關(guān)解決方案，我們很高興與他們合作并支持他們一起致力于在這個(gè)令人振奮的行業(yè)打造出色的公司。”
Mosaic Microsystems玻璃通孔工藝
Mosaic Microsystems稱，其解決方案可以使客戶利用現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備和工藝進(jìn)行薄玻璃解決方案的規(guī)模批量制造。Mosaic Microsystems解決方案的核心是一項(xiàng)專有的臨時(shí)鍵合技術(shù)，該技術(shù)采用創(chuàng)新方法在下游工藝中支撐薄玻璃基板。其平臺(tái)的主要特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)包括：（a）極薄的臨時(shí)鍵合層，允許使用當(dāng)前的半導(dǎo)體工藝和設(shè)備精確地填充導(dǎo)電材料；（b）能夠在高溫（即高于400℃）下加工；（c）臨時(shí)鍵合層不會(huì)釋放廢氣；（d）利用現(xiàn)有行業(yè)工藝進(jìn)行機(jī)械解鍵合。
Mosaic Microsystems董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Christine Whitman表示：“憑借我們的專利工藝，可以充分發(fā)揮薄玻璃解決方案的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)充分利用現(xiàn)有供應(yīng)鏈中成熟的工藝和設(shè)備，最大限度地提高效益、降低成本。借助Samtec Electronics的財(cái)務(wù)支持和專業(yè)技術(shù)，我們將能夠更迅速、更廣泛地推進(jìn)我們的愿景。”
BlueSky Capital專注于組件技術(shù)和硬件的發(fā)展，如硅、材料、光學(xué)器件以及傳感器。該公司與Samtec有著密切的關(guān)系。
繼2019年獲得NSF SBIR第一階段撥款之后，Mosaic Microsystems最近獲得了NSF的第二階段SBIR撥款，以及空軍研究實(shí)驗(yàn)室（AFRL）額外的第一階段撥款。在NSF第一階段SBIR項(xiàng)目中，Mosaic在打造制造技術(shù)和商業(yè)化方面取得了重大進(jìn)展，擴(kuò)展了基礎(chǔ)技術(shù)以實(shí)現(xiàn)商業(yè)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了公司初期銷售。NSF第二階段的資金目標(biāo)是在這些關(guān)鍵成果的基礎(chǔ)上，提高工藝能力、穩(wěn)健性并進(jìn)一步提高產(chǎn)能。
通過(guò)AFRL（和AFWERX）獲得的第一階段SBIR撥款與GE Research內(nèi)部的電子和傳感設(shè)施合作，結(jié)合Mosaic的薄玻璃處理技術(shù)、GE Research先進(jìn)射頻模塊制造能力以及空軍研究實(shí)驗(yàn)室的關(guān)鍵技術(shù)，Mosaic得以在Ka波段領(lǐng)先構(gòu)建關(guān)鍵的下一代天線技術(shù)。該項(xiàng)目的目標(biāo)是通過(guò)顯著縮小的尺寸、重量和功耗實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的衛(wèi)星通信，以及利用AFWERX項(xiàng)目的突破性方案，將技術(shù)快速轉(zhuǎn)移到國(guó)防部客戶。
