康寧公司今日宣布其將在臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan)上展示一系列針對(duì)半導(dǎo)體及消費(fèi)電子品行業(yè)開(kāi)發(fā)的精密玻璃載體及配套技術(shù)。臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展是半導(dǎo)體微電子領(lǐng)域全球最大的展會(huì)之一。
今年，康寧將展出以下新品及樣品：
康寧先進(jìn)封裝載體——經(jīng)特殊優(yōu)化，可為客戶降低高達(dá)40%封裝工藝中的翹曲問(wèn)題。該先進(jìn)玻璃載體晶圓針對(duì)半導(dǎo)體扇出工藝這一行業(yè)領(lǐng)先的封裝工藝做出優(yōu)化，旨在為消費(fèi)電子、汽車和其他互聯(lián)設(shè)備提供更小、更快的芯片。該產(chǎn)品自今年推出以來(lái)，廣受好評(píng)，已在20多個(gè)客戶項(xiàng)目中得到應(yīng)用。
光學(xué)玻璃晶圓——適用于半導(dǎo)體前道工藝(FEOL)的HPFS®熔融石英是精密3D傳感設(shè)備的理想材料。基于HPFS®熔融石英玻璃的晶圓級(jí)衍射光學(xué)元件被廣泛應(yīng)用于手機(jī)3D人臉識(shí)別領(lǐng)域。
波導(dǎo)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡的原型設(shè)備——采用康寧超平的高折射率玻璃。由康寧率先推出的精密玻璃是沉浸式增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備的理想材料。
9月19日，康寧精密玻璃解決方案商務(wù)總監(jiān)Rustom Desai將在半導(dǎo)體材料技術(shù)論壇上發(fā)表題為“應(yīng)用于半導(dǎo)體與消費(fèi)電子品行業(yè)的創(chuàng)新玻璃解決方案”的開(kāi)場(chǎng)演講。
Desai表示：“半導(dǎo)體和消費(fèi)電子品行業(yè)對(duì)高精度玻璃載體的需求持續(xù)增長(zhǎng)。這些行業(yè)的發(fā)展日新月異，此次參加這一重要行業(yè)展，也展現(xiàn)了我們?yōu)橄蚩蛻籼峁┒ㄖ苹ＡЫ鉀Q方案的承諾。截止目前，已有3億多臺(tái)電子設(shè)備采用了康寧精密玻璃解決方案的產(chǎn)品。我們期待取得更大的成就。”
康寧精密玻璃解決方案旨在為客戶提供可定制化玻璃載體的一站式服務(wù)，能夠?qū)崿F(xiàn)一系列高科技應(yīng)用。康寧的玻璃載體有多種熱膨脹系數(shù)、折射率、外形及其它可定制規(guī)格供客戶選擇。精密玻璃解決方案業(yè)務(wù)既有玻璃定制供應(yīng)商的靈活性，又兼具足以為顯示器和智能手機(jī)行業(yè)帶來(lái)巨大變革的高效產(chǎn)能。同時(shí)，精密玻璃解決方案還能夠根據(jù)客戶產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期為其提供深入的技術(shù)支持。此外，該業(yè)務(wù)部門還配備了康寧Tropel®量測(cè)設(shè)備以及康寧在激光技術(shù)領(lǐng)域的高通量激光玻璃切割機(jī)等綜合加工設(shè)備。
