近日，國際投行摩根士丹利對外透露英偉達生產的GB200所采用的先進封裝工藝或將使用玻璃基板，主要是因為與硅、有機基板相比，玻璃基板具有強度可調節、能耗低、耐高溫的優勢。除英偉達之外，英特爾、三星、AMD、蘋果等也將有計劃導入或探索玻璃基板芯片封裝技術。A股玻璃基板概念受到資金熱捧。
有望成為產業新突破
玻璃基是一種由兩種或多種材料復合而成的多相材料，玻璃基板是玻璃基的一個應用實例，它是一種表面極其平整的薄玻璃片，目前主要應用于顯示面板的制造中。不過，由于擁有熱穩定性更佳等優勢，玻璃基板可令單個較小尺寸封裝內配置更多芯片，最大限度地降低成本和功耗，因此被視作下一代半導體封裝材料。
“玻璃基板在封裝領域的引入是一次重要的技術革新，不僅提升了芯片的算力和熱穩定性，還降低了功耗損失和能源消耗，在多個層面實現了芯片性能的提升，玻璃基板有望成為全面提升芯片性能的關鍵因素，不僅提升了芯片的功能性，還增強了其可靠性和環境適應性，預示著半導體封裝技術新時代的到來。”東吳證券電子行業分析師馬天翼表示。
有關券商認為，隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內，玻璃基板滲透率將達到30%，5年內滲透率將達到50%以上，未來算力將引領下一場數字革命，GPU等高性能芯片需求持續增長，作為下一代先進封裝的玻璃基板，其市場空間廣闊。
但在半導體先進封裝場景下，玻璃基板硬度大及脆弱易碎，加工難度較大，特別是在制程控制需要更高的技術要求，并且高性能的玻璃基板成本較高，導致產品整體成本增加。
“玻璃基板適用于高性能運算，與有機基板應用的消費性市場各有優勢，不會完全取代對方。”周華認為。
