TGV玻璃通孔技術被認為是下一代三維集成的關鍵技術。玻璃是一種可能替代硅基轉接板的材料，與硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃襯底易獲取、高頻電學性能優異等特點，目前TGV已成為3D半導體封裝領域研究重點和熱點。
依托電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，成都邁科科技有限公司專注后摩爾時代集成電路開展的可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技術與玻璃三維封裝等。2月21日，成都邁科科技有限公司TGV三維集成技術中試產線正式投產。該產線年產能約7萬片，年產值約達2至3億元，標志著該成都本土企業從TGV產品開發邁向量產。
該公司在2021年率先實現了最小孔徑9微米、深徑比可達50:1的玻璃通孔領先技術。2022年11月，獲得Pre-A輪數千萬元投資并完成股權變更。此輪投資由知名機構四川院士科技創新股權投資引導基金領投，上市公司帝爾激光子公司顥遠和一盞資本參與。
TGV可應用在光通信、射頻模塊、光電系統集成、MEMS封裝、消費電子、醫療器械等領域。邁科科技創始人張繼華介紹，玻璃基折疊屏顯示背板的第一個優勢是抗疲勞性好，可以反復折疊20萬次。第二個優勢是它比金屬背板輕70~80%，可以做到4g以下，甚至可以達到2.8g。目前，邁科科技已經向部分手機廠商進行小批量供貨用于下一代顯示屏開發。
