近年來，液晶顯示技術快速發展，經歷從TN、STN、TFT到AMOLED的發展歷程，液晶顯示器以其特有的較高對比度和色彩飽和度贏得了大眾的認可，已逐步發展成為信息顯示領域的主導技術和研發熱點，液晶顯示器在高端平板顯示器市場所占的比重急速增加。但是如今玻璃基板制造仍存在一些復雜工藝和沒有解決的技術難點。
這些技術難點存在的原因主要有:在進行玻璃基板切割和裂片過程中技術不良可能會導致廢品的產生，最終增加生產成本，在此過程中存在的缺陷主要有裂痕大、跳線、缺角和崩邊等;在切割和裂片過程中會產生很多的玻璃屑，這些玻璃屑的存在會影響很多工序，如:液晶灌注、產品的清洗、COG(chip on glass)和貼偏振膜等，嚴重的還可能產生廢品。因此對TFT-LCD制作工藝的進一步完善是很多企業的關注熱點。
1、玻璃基板切割裂片概述
液晶面板的生產線世代是根據玻璃基板的尺寸大小來劃分的，不同的世代線可以切割出不同的產品，這樣可以通過避免不必要的浪費從而節約生產成本。例如，4.5代線玻璃基板的大小約是920mmx730mm。
玻璃裂片指的是玻璃基板被切割后出現的裂痕，一般情況下，裂痕的深度為70~100um,:接下來在裂痕的背面施加一定外力就可以分離玻璃。由于玻璃基板的厚度不同，所以被切割后所產生的裂痕也是不同的，同時裂片機的裂片壓力也會根據被切割玻璃基板的厚度而定。
從理論上來講，想要裂片機順利切割玻璃，其裂片壓力應大于玻璃基板的斷裂強度。玻璃基板切割裂片的過程中會產生橫向微裂紋和垂直裂紋，一般情況下，橫向微裂紋會在裂片過程中橫向擴展，最終形成玻璃屑;而垂直裂紋會在裂片過程中縱向貫穿整個玻璃基板，最終使得玻璃發生斷裂。
2、斷裂機理
微裂紋的理論依據是脆性材料斷裂，斷裂過程分為兩步，其一為產生微裂紋;其二為微裂紋擴展。微裂紋端部應力的大小不受其形狀的影響，而受端部曲率半徑和微裂紋長度的影響。
具體作用機理為:當有外力在脆性材料上發生作用時，微裂紋的邊緣應力迅速增加，此時微裂紋的長度也隨著微裂紋邊緣應力的增大而增加，這就是我們所說的微裂紋的擴展。
通過對脆性材料的斷裂過程進行研究，我們發現脆性材料斷裂存在一個臨界長度，當微裂紋長度比臨界長度大的時候，微裂紋會自動從擴展狀態過渡到斷裂狀態，在這個過程中，微裂紋邊緣應力越來越大，同時釋放的彈性應變能也越來越大，最終導致產生更多的微裂紋和分枝,進而產生很多新的表面，這些表面粗糙且呈現波紋貝殼狀，這種形式可以吸收多余的彈性應變能。
3、玻璃基板切割裂片的工藝流程
目前，玻璃基板切割裂片的方式主要有兩種，一種是兩面同時切割;另一種是先單面切割，然后切割另一面。TFT-LCD切割裂片的工藝流程為:切割TFT面;反面裂TFT面;切割CF面;反面裂CF面。具體示意見圖1。
在完成切割后，就開始裂片，裂片就是要達到分離玻璃的目的，其主要操作過程是通過切割在玻璃基板上施加一定外力，這樣在切割后，玻璃基板縱向就會產生一定的裂紋，這些裂紋會逐步擴展直到玻璃末端，最終使得玻璃分離。
一般情況下，裂片主要借助裂片機來完成。從裂片機結構來看，裂片機主要由刀頭、裂片平臺和寬度為0.01mm的聚氨酯材質刀構成。裂片過程中，當裂片機刀頭接觸玻璃基板表面時,就可以把裂片壓力施加到玻璃上。裂片機結構中刀頭的原點就是刀頭和玻璃基板接觸的位置，當刀頭剛接觸玻璃基板時，并沒有對玻璃基板進行擠壓，只有設定一定的壓力，刀頭才會作用于玻璃基板。其中裂片機刀頭的壓力根據玻璃基板的厚度來設定。
以TFT-LCD為例，該玻璃基板有兩塊粘合在一起的基板，一般而言電極被固定在TFT基板上面，裂片過程中TFT基板最后被裂片，因此如果裂片機設定的壓力不合適，可能會造成電極被壓壞。
4、結語
隨著科技的高速發展，人們對于生活品質有越來越高的要求，其中對于視覺享受的追求已成為促進消費的主要源泉。越來越多的電視廠家以薄屏、大屏及清晰度作為主打特色來吸引消費者，這就要求玻璃基板越來越薄而液晶顯示器越來越大。這就要求我們有精湛的玻璃基板切割裂片技術和工藝，因此我們要加強對于玻璃基板切割裂片技術的研究，以適應快速發展的社會需求。
