在薄化行業中對玻璃基板來料和研磨拋光后，往往我們需對加工的玻璃基板進行一定清洗。
研磨拋光后的清洗
研磨是玻璃基板中決定其加工效率和表面質量（外觀和精度）的重要工序。研磨工序中的主要污染物為研磨粉。其中研磨粉的型號各異，一般是以二氧化鈰為主的堿金屬氧化物。由于研磨后，殘留研磨粉干燥容易粘附于玻璃表面，且較難去除。目前薄化企業在研磨拋光后，除了及時將產品放置在水中，保持產品表面濕潤，同時也采用超聲波清洗設備對玻璃進行深入清洗。其中對清洗溶液，根據不同作業要求也會選擇使用一定量的清洗劑。
常見清洗劑的種類
通常分為兩種：水基清洗劑和半水基清洗劑
水基清洗劑：指與水相溶水，可以加水稀釋使用的清洗劑。其主要去除原理：借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現對物油污、油脂的清洗。在減薄拋光玻璃基板過程中，水基清洗劑的主要用途是清洗研磨粉。
半水基清洗劑：指水基清洗劑和有機清洗劑的混合液。
半水基清洗劑除了研磨粉等無機物有良好的清洗效果外，對研磨粉以外可能殘留的有機污染物也有良好去除效果。半水基清洗劑的特點是揮發速度很慢，氣味小。采用半水基清洗劑清洗的設備無需密封冷凝和蒸餾回收裝置。但由于半水基清洗劑粘度較大，并且對后續工序使用的水基清洗劑有乳化作用，所以清洗環節中需市水漂洗，并且最好將其設為流水漂洗。
半水基清洗它是在傳統溶劑清洗的基礎上進行改進而得來的。它有效地避免了溶劑的一些弱點，可以做到無毒，氣味輕微，廢液可排入污水處理系統；設備上的配套裝置更少；使用周期比溶劑要更長；在運行成本上比溶劑更低。半水基清洗劑最為突出的一個優點就是對于研磨粉等無機污染物具有良好的清洗效果，極大地緩解了后續單元水基清洗劑的清洗壓力，延長了水基清洗劑的使用壽命，減少了水基清洗劑的用量，降低了運行成本。
當前液晶面板的清洗
液晶面板清洗屬于精密清洗領域，對清洗的質量、效率要求很高，以前液晶面板工廠大多使用的是ODS清潔劑和超聲氣相清洗技術。由于ODS清潔劑有很大毒性，對人體和環境都有很大影響。在國際上加速淘汰ODS清潔劑的壓力下，當前液晶面板廠采用替代ODS清洗劑或非ODS清洗劑清洗標準。（ODS是指“消耗臭氧層物質”OzoneDepleting Substances，這類清洗劑統稱為ODS清洗劑）
液晶面板非ODS清洗劑的清洗
適用于液晶面板行業的非ODS清洗劑有水基、半水基和溶劑型三種,水基、半水基清洗劑適用于超聲水洗工藝，溶劑型清洗劑適用于氣相超聲清洗工藝。
水基、半水基及溶劑型三種替代清洗劑中，水基清洗劑的清洗速度遠遠不及溶劑和半水基型清洗劑。主要原因有兩點：
水基清洗劑去除液晶面板殘留液晶以表面活性劑與液晶的乳化作用為主，乳化對超聲波的依賴性較大；水的表面張力比溶劑大，對狹縫的濕潤性能較差。而表面張力較低的半水基和溶劑型清洗劑與液晶是一種溶解作用。
可用于直接替代CFC-113氣（CFC-113：三氯三氟乙烷，一種高效清洗劑、干洗劑）相清洗劑的溶劑型清洗劑包括HCFC、HFC、n-PB、HFE、低沸點碳氫化合物及其含氧衍生物。其中HCFC類如HCFC141b、HCFC225,因ODP值不等于0，為過渡性替代物;n-PB等鹵代烴在有水存在時對ITO具有較大的腐蝕性,而且n-PB的毒性至今尚無定論；HFC及HFE類的優點是ODP等于0，但價格昂貴，且HFC4310具有極高的GWP值，低沸點的碳氫化合物及其含氧衍生物最大的問題是易燃易爆，使用該類清洗劑必須采用有防爆功能的清洗設備。
基于上述水基清洗劑的清洗效力較低和溶劑型清洗劑的諸多問題。國內外絕大部分液晶面板企業采用半水基清洗劑作為CFC-113（三氯三氟乙烷）的替代物，使用閃點大于等于61℃碳氫化合物既保證了清洗劑在使用、存儲和運輸過程中的安全性,又利用碳氫化合物與液晶的互溶性,較快的清洗殘留液晶,并輔以表面活性劑經多道水漂洗,可以滿足液晶面板行業對清洗的品質和效率越來越高的要求。
