近日，國(guó)際投行摩根士丹利對(duì)外透露英偉達(dá)生產(chǎn)的GB200所采用的先進(jìn)封裝工藝或?qū)⑹褂貌ＡЩ澹饕且驗(yàn)榕c硅、有機(jī)基板相比，玻璃基板具有強(qiáng)度可調(diào)節(jié)、能耗低、耐高溫的優(yōu)勢(shì)。除英偉達(dá)之外，英特爾、三星、AMD、蘋果等也將有計(jì)劃導(dǎo)入或探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)。A股玻璃基板概念受到資金熱捧。
有望成為產(chǎn)業(yè)新突破
玻璃基是一種由兩種或多種材料復(fù)合而成的多相材料，玻璃基板是玻璃基的一個(gè)應(yīng)用實(shí)例，它是一種表面極其平整的薄玻璃片，目前主要應(yīng)用于顯示面板的制造中。不過，由于擁有熱穩(wěn)定性更佳等優(yōu)勢(shì)，玻璃基板可令單個(gè)較小尺寸封裝內(nèi)配置更多芯片，最大限度地降低成本和功耗，因此被視作下一代半導(dǎo)體封裝材料。
“玻璃基板在封裝領(lǐng)域的引入是一次重要的技術(shù)革新，不僅提升了芯片的算力和熱穩(wěn)定性，還降低了功耗損失和能源消耗，在多個(gè)層面實(shí)現(xiàn)了芯片性能的提升，玻璃基板有望成為全面提升芯片性能的關(guān)鍵因素，不僅提升了芯片的功能性，還增強(qiáng)了其可靠性和環(huán)境適應(yīng)性，預(yù)示著半導(dǎo)體封裝技術(shù)新時(shí)代的到來。”東吳證券電子行業(yè)分析師馬天翼表示。
有關(guān)券商認(rèn)為，隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速，預(yù)計(jì)3年內(nèi)，玻璃基板滲透率將達(dá)到30%，5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上，未來算力將引領(lǐng)下一場(chǎng)數(shù)字革命，GPU等高性能芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，作為下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，其市場(chǎng)空間廣闊。
但在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝場(chǎng)景下，玻璃基板硬度大及脆弱易碎，加工難度較大，特別是在制程控制需要更高的技術(shù)要求，并且高性能的玻璃基板成本較高，導(dǎo)致產(chǎn)品整體成本增加。
“玻璃基板適用于高性能運(yùn)算，與有機(jī)基板應(yīng)用的消費(fèi)性市場(chǎng)各有優(yōu)勢(shì)，不會(huì)完全取代對(duì)方。”周華認(rèn)為。
