英特爾9月18日發(fā)布聲明，展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，目標(biāo)2030年前將單一封裝芯片中的晶體管數(shù)量上限提高至1萬億個(gè)。
英特爾表示，與目前業(yè)界主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性方面均表現(xiàn)更好，“這些優(yōu)勢將使得芯片架構(gòu)工程師能夠?yàn)锳I等數(shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝”。英特爾稱，此舉有望推動(dòng)摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。
據(jù)英特爾規(guī)劃，該最新先進(jìn)封裝預(yù)計(jì)2026年至2030年間實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將先導(dǎo)入需要更大體積封裝、更高速應(yīng)用及工作負(fù)載的資料中心、AI、制圖處理等領(lǐng)域。
