據業(yè)內人士透露，日本DNP將半導體封裝用玻璃基板量產目標時間定在2027年。DNP是一家以壟斷有機發(fā)光二極管（OLED）用細金屬口罩（FMM）市場而聞名的企業(yè)。Absolics的玻璃基板量產目標時間是明年。
DNP今年3月曾表示，已開發(fā)出專注于新一代半導體封裝的玻璃基板（GCS:Glass Core Substrate）。當時DNP期待高附加值半導體基板Flip Chip（FC）-球柵陣列（BGA）一樣，用玻璃基板代替?zhèn)鹘y(tǒng)的列陣基板。
在半導體封裝玻璃基板市場，SKC的芯片封裝子公司Absolics率先進入。去年11月，Absolics在美國佐治亞州科文頓工廠舉行了開工儀式。Absolics的目標是年內建成將成為世界首個半導體封裝玻璃基板量產工廠，明年投入量產。Absolics至今在位于慶北龜尾的試驗線上制作玻璃基板樣品。
到目前為止，半導體企業(yè)中有一家英特爾正式宣布將采用玻璃基板。除了Absolics和DNP之外，欣興電子也在考慮進軍玻璃基板市場。Absolics期待，隨著人工智能（AI）和數據中心服務器等數據處理量的劇增，高性能計算（HPC）用半導體封裝市場將迅速增長。據悉，Absolics和DNP眼下針對的Glass基板的應用有所不同。
預計今后Absolics和DNP等生產的Glass基板的市場滲透率也將影響傳統(tǒng)半導體基板企業(yè)的動向。據推測，三星電氣和LG Innotek等傳統(tǒng)半導體基板企業(yè)將繼續(xù)以現有的樹脂基板為主的事業(yè)，根據樹脂基板和玻璃基板的技術開發(fā)程度、市場滲透率等判斷是否進軍玻璃基板市場。
Absolics強調，由于玻璃基板堅硬，可以減少現有有機材料基板出現的扭曲（Warpage）現象。玻璃基板可以比利用有機材料的現有樹脂基板減少一半的封裝厚度和電力使用量。服務器等高附加值計算機用基板正在實現高性能化和大面積化，如果產品制作薄，就會成為優(yōu)點。
Absolics瞄準的潛在客戶包括英特爾、英偉達、AMD、博通等。據悉，Absolics目前沒有向集團子公司SK海力士或三星電子等提供半導體封裝玻璃基板的計劃。
另外，Absolics和DNP等使用的玻璃基板技術源于美國佐治亞州科技封裝研究中心（GT PRC）。GT PRC從2009年開始開發(fā)玻璃基板概念。Absolics首席技術官（CTO）金成鎮(zhèn)也是GT PRC出身。CTO金成鎮(zhèn)曾效力于AMCO和大德電子等公司，目前在Absolics領導玻璃基板技術開發(fā)。據悉，三星電氣、大德電子、Korea Sukit出身的人才也與CTO金成鎮(zhèn)一起加入了Absolics。
